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光热法非接触式湿膜测厚技术应用案例

From:H.J.Unkel
Addtime:2017/9/21 16:32:20
荷兰TQC公司的PowderTAG粉末涂层厚度分析仪,利用光热法对粉末涂料固化前的厚度进行非接触、无破坏性测量的仪器。

在粉末喷涂工艺中,经常需要测量粉末涂层的干膜厚度,如果涂层厚度不在合格范围内,会产生腐蚀性能、附着力、弯折性能等不良的风险。 但现时的粉末涂层测厚仪只能在粉末涂料烘烤形成干膜后才可测出数据,若涂层太薄,工件需要返喷处理,若涂层过厚,则容易发生爆漆并造成涂料原材料的浪费。

有什么方法可以在喷粉后马上就能预测出干膜的厚度?无需等待涂层固化后再测膜厚?

荷兰TQC公司的PowderTAG粉末涂层厚度分析仪,利用光热法对粉末涂料固化前的厚度进行非接触、无破坏性测量的仪器。符合标准DIN EN 15042-2。这台轻巧稳健的仪器可快速精准地测量在金属底材上的粉末涂层固化前的厚度,利用干膜的膜厚数据进行校正,此仪器即可快速通过湿膜数据读出干膜厚度。

荷兰TQC公司的PowderTAG粉末涂层厚度分析仪

应用案例:

某知名铝材厂,使用PowderTAG 粉末涂层厚度分析仪测量20块工件在粉末涂层干固前的厚度,待涂层固化后又使用涡流干膜测厚仪测量了相同点的膜厚,数据如下:

粉末喷涂

测膜类型

湿膜(光热)μm

干膜(涡流)μm

干湿膜厚差异值μm

1号板膜厚

44

47

-3

2号板膜厚

55

55

0

3号板膜厚

53

56

-3

4号板膜厚

48

51

-3

5号板膜厚

41

44

-3

6号板膜厚

47

47

0

7号板膜厚

52

56

-4

8号板膜厚

47

50

-3

9号板膜厚

47

46

1

10号板膜厚

50

54

-4

11号板膜厚

59

61

-2

12号板膜厚

49

52

-3

13号板膜厚

44

45

-1

14号板膜厚

51

50

1

15号板膜厚

57

61

-4

16号板膜厚

54

55

-1

17号板膜厚

49

51

-2

18号板膜厚

54

55

-1

19号板膜厚

74

71

3

20号板膜厚

81

84

-3

膜厚统计

1056

1091

-35

平均膜厚

52.8

54.55

-1.75

测量结果

从实验数据可以清楚看出PowderTAG 粉末涂层厚度分析仪与涡流干膜测厚仪在粉末涂层固化前后的膜厚对应性非常好,差异值范围小,最大差值为4um,数据均匀,波动也较小。对此,认定PowderTAG 粉末涂层厚度分析仪的准确性具有一定的保障,可用于监控喷涂过程的完成效果,进而控制涂层厚度,减少材料的消耗,节约成本。

PowderTAG 粉末涂层厚度分析仪

PowderTAG 粉末涂层厚度分析仪测量涂层固化前的厚度,意义在于可及时发现涂层的缺陷,以便迅速更正,并利用测出的湿膜厚度数据,在量化控制产品质量,保证干膜厚度的前提下,降低粉末涂料的使用成本。此外,不同的产品喷粉时,可根据量化的数据调整喷粉机器,或为人工补喷过程提供数据参考价值。

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